ดันไทยสู่อิเล็กทรอนิกส์ครบวงจร

ท่ามกลางเทรนด์ดังกล่าว ประเทศไทยกำลังก้าวสู่จุดเปลี่ยนสำคัญ ผ่านงาน THECA 2025 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 20-22 ส.ค.2568 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ โดยงานนี้ไม่ใช่เพียงเวทีแสดงสินค้า แต่เป็น “แพลตฟอร์มยุทธศาสตร์” ที่สะท้อนการเปลี่ยนผ่านของไทยจากฐานการผลิตไปสู่การเป็นผู้นำระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ครบวงจรที่สุดในภูมิภาค

ภายในงานมีผู้ประกอบการกว่า 250 องค์กรจาก 15 ประเทศ ครอบคลุมตั้งแต่ต้นน้ำ กลางน้ำ และปลายน้ำของอุตสาหกรรม โดยคาดการณ์มูลค่าการซื้อขายกว่า 20,000 ล้านบาท มีผู้เข้าชมกว่า 7,000 ราย และ JOB FAIR PCB 2025 ที่เปิดโอกาสการจ้างงานกว่า 80,000 ตำแหน่ง และมีการสัมมนาเชิงลึก 46 หัวข้อ โดยผู้เชี่ยวชาญกว่า 68 คน ครอบคลุมเทรนด์สำคัญ เช่น Quantum & Semiconductor, AI with PCB, Digital Twin, ESG และการพัฒนาคนเพื่ออนาคต

นฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) กล่าวว่า งาน THECA 2025 คือผลลัพธ์จากยุทธศาสตร์ของบีโอไอที่มุ่งส่งเสริมการลงทุนในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงอย่างครอบคลุม ตั้งแต่ปี 2565 จนถึงปัจจุบันมีโครงการที่ขอรับการส่งเสริมการลงทุนในกลุ่มนี้แล้วถึง 517 โครงการ มูลค่ารวมกว่า 7 แสนล้านบาท โดยเฉพาะอย่างยิ่งอุตสาหกรรม PCB ที่มีการลงทุนสูงถึง 180 โครงการ คิดเป็นมูลค่า 2 แสนล้านบาท ซึ่งจะทำให้ประเทศไทยก้าวขึ้นเป็นผู้ผลิต PCB อันดับ 1 ของอาเซียน และติดอันดับ 1 ใน 5 ของโลก

งาน THECA 2025 ยังสะท้อนถึงความร่วมมืออันแข็งแกร่งจากหลายภาคส่วน ทั้งภาครัฐอย่างบีโอไอและทีเส็บ และเอกชนอย่างสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทยและสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ฮ่องกง ซึ่งแสดงให้เห็นถึงวิสัยทัศน์ร่วมกันในการยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ในเอเชีย

พิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย เผยว่า งานนี้ถือเป็นครั้งแรกที่สามารถรวมเครือข่ายห่วงโซ่อุปทานได้อย่างครบวงจร ตั้งแต่วัตถุดิบ เครื่องจักร ไปจนถึงบริการทดสอบและมาตรฐานสากล ขณะที่นายแคนิส ชุง นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ฮ่องกง มองว่าการขยายตัวของงานในครั้งนี้เป็นเครื่องยืนยันถึงการก้าวขึ้นสู่การเป็นศูนย์กลางด้านนวัตกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของประเทศไทย

​นอกจากนี้ งานยังมีการจัดสัมมนาเชิงลึกกว่า 46 หัวข้อ ครอบคลุมประเด็นสำคัญที่สอดคล้องกับเทรนด์โลก เช่น การประยุกต์ใช้ AI ในการผลิต PCB, เทคโนโลยี Digital Twin และการพัฒนาอย่างยั่งยืนตามแนวทาง ESG ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของไทยที่จะยกระดับการผลิตจาก PCB ทั่วไปสู่การเป็นผู้พัฒนา PCB ขั้นสูง เช่น HDI PCB และ Multilayer PCB ที่รองรับอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงอย่าง AI ได้

และบีโอไอได้ใช้โอกาสนี้เปิดเวที BOI Forum ภายใต้แนวคิด “Building the Future” เพื่อนำทุกภาคส่วนในห่วงโซ่อิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่ IC Design, Wafer Test, PCB, EMS จนถึง IC Packaging & Test มารวมกันใน Ecosystem เดียว โดยเน้นการเชื่อมโยงกับเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น AI, Digital Twin และการออกแบบ PCB ขั้นสูง (HDI, Flexible, Multilayer) ที่เป็นกุญแจสำคัญต่ออุตสาหกรรมอนาคต

งาน THECA 2025 จึงไม่ใช่แค่การจัดแสดงสินค้า แต่เป็น “Ecosystem Enabler” ที่เชื่อมโยงการลงทุน บุคลากร และองค์ความรู้เข้าด้วยกัน โดยมีผลลัพธ์สำคัญต่อประเทศไทยใน 3 มิติหลัก ได้แก่ เศรษฐกิจ สร้างการลงทุนและมูลค่าการค้าระดับหมื่นล้านบาท สังคม เปิดโอกาสการจ้างงานทักษะสูงกว่า 80,000 ตำแหน่ง และเทคโนโลยีและนวัตกรรม ยกระดับไทยสู่ศูนย์กลางการพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงของภูมิภาค.

ณัฐวัฒน์ หาญกล้า